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HDI的盲孔設計，你注意到這個細節了嗎？ 2025-06-03
什么是HDI HDI（High Density Interconnection）高密度互連PCB的英文縮寫，是在傳統多層線路板制造技術基礎上，通過高密度微細布線和微小導通孔技術來實現，輔以激光鉆孔，水平/直立式PTH濕法流程等工藝生產的多層埋/盲孔PCB的簡稱。根據IPC-2226里面的定義：盲孔或埋孔直徑≤0.15m……
能做高速PCB的材料，要滿足這5大要求 2023-07-27
一般高速PCB材料要求如下：
1、低損耗、耐CAF/耐熱性及機械韌（粘）性（可靠性好）
2、穩定的Dk/Df參數（隨頻率及環境變化系數小）
3、材料厚度及膠含量公差小（阻抗控制好）
4、低銅箔表面粗糙度（減小損耗）
5、盡量選擇平整開窗小的玻纖布（減小skew和損耗）
詳談PCB線路板高頻板與高速板的區別！ 2022-12-02
隨著5G通信的發展和建設，電子設備行業對高頻高速板的需求越來越大。由于使用環境不同，高頻板和高速板有很多共同的特點，也有一些區別。本文結合高頻高速板的使用環境和板材樹脂體系，闡述了高頻板和高速板各自的特點，并對高頻板和高速板的未來發展進行了展望。
PCB電路板散熱技巧 2022-12-02
電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。
一、印制電路板溫升因素分析
引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。
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